中信证券：半导体建立基石 国产超严谨光学另日可期设备

　　智通财经APP获悉，中信证券宣布琢磨呈文称，我国正在光刻机以及半导体量/检测设置自帮可控需中枢光学编造抵达国际一流秤谌，目前我国头部光学厂商已具备肯定工业级超紧密光学加工技能，跟着国内半导体行业神速起色、设置自帮可控比例晋升设备，半导体设置光学编造拥有强壮的国产代替空间，该行倡导要点闭心潜正在的半导体设置光学元件供应商。

　　超紧密光学元件为光学元件商场的“掌上明珠”，要紧利用于半导体、性命科学等高科技行业，弗若斯特沙利文估计(转引自茂莱光学招股仿单)2026年环球工业级紧密光学商场界限将抵达268亿元，对应2022-2026年CAGR为14%设备。超紧密光学元件创设磨练国内厂商正在创设设置、加工工艺等范围的归纳技能，目前国内厂商较海表龙头仍有较大差异。从逐鹿方式看，国内紧密光学企业捉住了家产蜕变的时机，正在产物计划、创设、检测等环节闭键逐渐缩幼了与国际厂商的差异，依据弗若斯特沙利文数据(转引自茂莱光学招股仿单)，2021年国内紧密光学企业正在半导体和性命科学范围商场份额差异抵达了6%和12%。

　　半导体系程迭代需开辟更高集成密度工艺，实行难度继续增大，优秀半导体系程已从平面构造起色至3D构造，晶体管面积连接缩幼。跟着半导体器件集成度晋升，行业须要应用更为庞大的创设工艺，对待原料和设置均提出了更高的央求。依据Gartner数据，半导体设置具有十大类设置，光刻机和量/检测设置为半导体创设主要设置。光刻机和半导体量/检测设置占半导体设置商场界限的比例差异为17%和12%。紧密光学编造为光刻机以及量/检测设置主要构成，笼盖半导体创设全流程，对待创设工艺以及良率掌管有强大影响，为半导体设置的中枢零部件编造。

　　光刻机为芯片坐蓐的中枢设置，直接影响造程工艺节点。依据中国工程院(转引自前瞻家产琢磨院)，一台EUV光刻机包罗了突出10万个零部件，要紧蕴涵照明编造、做事台编造、曝光编造等，环球供应商突出5000家。光学编造为光刻机主要构成，直接影响光刻机阔别率和良率，约莫占光刻机本钱的30%。依据ASML、蔡司告示，该行以为高端光刻机光学编造价钱量高，该行估计2025年环球光刻机光学编造商场界限希望抵达60亿美元，对应2022-2025年CAGR为25%。目前，蔡司为环球光刻机光学编造商场绝对龙头，该行测算蔡司商场据有率高达90%，而国内厂商虽具备了肯定的光刻机光学编造创设技能，但与蔡司仍有较大差异。

　　利用光学检测技巧的半导体量/检测设置应用场景较广，依据VLSI Research和QY Research数据，2020年环球利用光学检测技巧设置商场份额为75.2%。跟着半导体系程已向亚纳米起色，半导体量/检测设置通过晋升阔别率、晋升算法和软件职能、以及晋升设置模糊量等格式举行刷新，干系设置对待光学编造央求抵达超紧密光学品级，价钱量连接晋升。依据Gartner设备、SEMI以及中科飞测告示讯息，该行估计2024年环球半导体量/检测设置光学编造商场界限希望抵达13亿美元，而目前商场仍被Newport、蔡司、Zygo、Jenoptik等海表光学厂商主导。

　　优秀造程半导体设置仍为“卡脖子”闭键，个中光刻机以及高端半导体量/检测设置国产化率仍不够10%。

　　受到国际政事博弈加剧等晦气身分影响，我国亟需正在优秀造程光刻机、半导体量/检测设置寻求国产代替。该类设置计划较为庞大，零部件技巧目标较高，家产链涉及较广，个中光学编造行动最主要的构成之一，差异占光刻机以及半导体量/检测设置本钱的30%/10%，该行估计2025年光刻机以及半导体量/检测设置配套光学编造商场界限希望抵达73亿美元。

　　危险身分：半导体行业需求不足预期;光刻机技巧门道显示强大转变;国产光刻机光学编造起色不足预期;国产半导体量/检测设置光学编造起色不足预期;国产光刻机家产起色不足预期。中信证券：半导体建立基石 国产超严谨光学另日可期设备