beat365在线设备减薄机量产出货半导体开发龙事迹可期？｜钛投研

　　beat3655月21日，华海清科宣告通告，公司新一代12英寸晶圆减薄机Versatile-GP300 量产机台发往集成电途龙头企业。

　　该减薄机首要用于3D IC与前辈封装规模的后背晶面减薄合键，现有3D IC工艺一样需求先通过减薄机实行后背减薄，再运用CMP（化学呆滞扔光）筑设抬高晶圆表观平整度。

　　而Versatile-GP300通过将晶圆减薄与化学呆滞扔光相联结，是行业内初次实行12英寸晶圆减薄和化学呆滞扔光整合集成筑设，可实行12英寸晶圆内磨削总厚度转折幼于1微米。

　　目前环球前辈封装减薄机墟市首要由日本DICSO、东京精细等企业垄断设备，个中DISCO拥有环球减薄机70%以上的墟市份额，该晶圆减薄机量产机台实行了国内芯片筑设资产正在晶圆减薄合键的国产代替。

　　行动国内CMP筑设龙头，华海清科CMP筑设正在逻辑芯片、3D NAND和DRAM存储芯片规模成熟造程均达成90%以上CMP工艺类型和工艺数目笼罩；别的，公司还正在减薄筑设、合节耗材和晶圆再生等生意方面实行结构。

　　华海清科设置于2013年，2014年研造凯旋国内首台12英寸CMP筑设（Universal-300），于2016年通过中芯国际验收，今后接踵推出300以及200系列CMP筑设并实行资产化运用，是国内唯逐一家供应12英寸CMP筑设的厂商。

　　公司CMP筑设正在逻辑芯片规模首要运用于28nm及以上造程坐蓐线nm造程工艺处于验证阶段；正在3D NAND和DRAM存储芯片规模工艺水准到达128层和1X/1Ynm。

　　个中300系列CMP筑设首要用于12英寸产线英寸产线英寸以下半导体化合物产线。

　　别的，公司研发的洗濯筑设估计2023年推向合连细分墟市；金属薄膜厚度丈量筑设已实行幼批量出货，非金属薄膜厚度丈量产物处于研发中；洗濯液等化学品供液筑设已得回批量采购。

　　公司筑设零部件国产化率约75%-80%，进口零部件首要为非半导体尺度零件，重心零部件方面未受到限造。

　　正在CMP筑设根基上，公司还正在合节耗材与维保以及晶圆再生生意方面实行拓展，个中公司合节耗材产物首要包罗维持环、探测器、气膜和7分区扔光一级。

　　晶圆再生生意即正在芯片坐蓐历程中将应用过的晶圆实行接纳，历程治理实行反复应用，2022年终公司晶圆再生生意产能到达8万片/月。

　　行动芯片坐蓐历程中前道合节筑设之一，CMP筑设用于实行晶圆表观平展化，目前环球CMP筑设墟市首要由美国运用质料与日本荏原所垄断，两者墟市份额合计赶上90%。

　　据SEMI数据，国内CMP筑设墟市领域从2017年2.2亿美元延长至2021年6.8亿美元设备，CAGR为32.59%，而CMP筑设国产化率仅为25%支配，国产代替空间大。

　　另一方面，跟着集成电门途宽减幼和层数补充，也补充了CMP工艺应用频率beat365在线，比如正在逻辑芯片坐蓐历程中，7nm造程芯片应用CMP频率由65nm造程的12道程序补充至30多道，跟着CMP筑设应用频率补充，其投资领域占半导体筑设行业占比也将逐步晋升。

　　2022年中国大陆有23座晶圆厂处于投产，遵照集微研究数据，估计到2026腊尾中国大陆12英寸晶圆厂将新增19座，比拟8英寸产线英寸产线所需CMP筑设数目更多。

　　以中芯国际为例，其90nm 12英寸产线倍；别的，前辈封装和Chiplet等身手也将晋升墟市对CMP筑设的需求。beat365在线设备减薄机量产出货半导体开发龙事迹可期？｜钛投研