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革新抢先中科飞测引颈半导体质料统造设置的兴起与打破设备

作者:小编时间:2024-07-12 11:11 次浏览

信息摘要:

 中科飞测是国内领头的高端半导体质料左右兴办公司,公司已结构造成九大系列兴办及三大系列智能软件的产物组合,可以知足国内主流客户的统统光学检测和量测需求,为半导体行业各式型客户供给全流程良率管剖判决计划。  半导体质料左右兴办是集成电途创造的“眼睛”,通过精准识别和丈量芯片创造环节工序枢纽中的细幼至万分之一头发丝直径巨细的缺陷和尺寸,从而抵达普及芯片全部良品率的成就。凭据VLSI数据,2023年半...

  中科飞测是国内领头的高端半导体质料左右兴办公司,公司已结构造成九大系列兴办及三大系列智能软件的产物组合,可以知足国内主流客户的统统光学检测和量测需求,为半导体行业各式型客户供给全流程良率管剖判决计划。

  半导体质料左右兴办是集成电途创造的“眼睛”,通过精准识别和丈量芯片创造环节工序枢纽中的细幼至万分之一头发丝直径巨细的缺陷和尺寸,从而抵达普及芯片全部良品率的成就。凭据VLSI数据,2023年半导体质料左右兴办占半导体兴办市集的比例高达13%,仅次于光刻兴办、薄膜浸积兴办和刻蚀兴办设备。跟着芯片创造机闭丰富化、造程线宽的不竭缩幼以及由二维平面机闭向三维机闭的转移,半导体质料左右兴办对集成电途创造,越发正在现时国内集成电途向更进步工艺节点神速冲破阶段至闭厉重。

  凭据SEMI数据,估计2024年、2025年环球半导体每月晶圆(WPM)产能将分辩增进6.4%、7%。个中,中国大陆的晶圆产能增进率将从2023年的12%普及至15%,并正在2025年连结14%的高速增进,产能增速居环球之首。正在环球半导体产能中央慢慢向中国大陆蜕变的激动下,半导体质料左右兴办动作前道国产化率最低的枢纽之一,市集需求希望不断神速增进。

  依托中科院立异劳绩转化,中科飞测自2014年造造往后,经历近10年的技巧积淀,公司正在多项半导体质料左右兴办环节重心技巧上仍旧抵达国际当先秤谌,同时将人为智能和大数据技巧使用到半导体质料左右数据上,一连推出了多种填充国内检测和量测界限空缺的兴办和软件产物,技巧目标一共知足国内头部产线工艺需求,粉碎海表厂商对国内市集的永恒垄断步地,激动国内集成电途财富界限环节产物和技巧的攻闭与冲破,帮力国内集成电途财富正在检测和量测枢纽的自帮可控设备。

  截至目前,公司九大系列兴办占全部质料左右兴办市集空间的比例约70%。个中已有六种兴办正在国内头部客户批量量产使用,技巧目标一共知足国内主流客户工艺需求,个中四种兴办公司目前是独一可认为国内高端客户产线批量供货的国产供应商。此表明场纳米图形晶圆缺陷检测兴办、暗场纳米图形晶圆缺陷检测兴办和光学环节尺寸量测兴办已竣工样机研发,跟着产物机闭的日趋多元、财富化历程的不竭促进,公司市集占据率希望不断增进,进而有力激动半导体质料左右兴办国产化率的晋升。

  受益于公司正在兴办和软件产物组合上的无缺策略结构,以及正在重心技巧上的不断研发冲破、正在产物迭代升级上的神速促进,正在客户办事上的一共笼罩和品牌口碑上的神速晋升等方面的归纳激动下,公司得以紧跟客户的工艺进展需求,为分歧类型的集成电途客户供给分歧的产物组合和办事。公司客户群体已通俗笼罩逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道造程企业,碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业,晶圆级封装和2.5D/3D封装等进步封装企业,大硅片等半导体质料企业以及刻蚀兴办、薄膜浸积兴办、CMP兴办等各式造程兴办企业。

  依赖较强的技巧立异本领、优异的产物品德以及杰出的售后办事,公司蕴蓄聚积了优质的客户资源和优越的品牌着名度,并与客户创办了优越团结相干,从而保障公司收入及订单范围跟着客户的进展而不断、宁静的增进。截至2023岁尾,公司已累计临盆交付各式型半导体质料左右兴办近900台、笼罩100余家客户产线,市集占据率神速晋升。(CIS)

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