beat365卓立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA优秀国产兴办设备荣获SEMI产物改进等奖项

　　beat365亚洲体育在线2023年6月29日，中国最大的半导体年度嘉会——SEMICON CHINA 2023于上海新国际博览中央正式发展。行动环球热流与气压手艺的向导者，卓立芯创初次完全地呈现了由真空压力除泡体系和晶圆级真空贴压膜体系为代表的全系除泡品类产物家族，成熟的国产化智能封装除泡筑筑和立异真空贴压膜筑筑，带来多界限的气泡合座处置计划，吸引了浩瀚观展客户驻足洽说。

　　卓立芯创旨正在打造完全且先辈的除泡品类产物编造。永远坚决科技更始，不绝拓展产物操纵才干beat365，潜心擢升封装产物的良率。20余年的行业体验，以更精准、更高效、更扫数的交易才干，为客户供应多种造程工艺中的气泡合座处置计划，也为先辈封装带来智能除泡的更多或者设备。

　　卓立芯创全系除泡品类产物家族，合用于分歧行业的客户需求。多款除泡产物完毕国产客造化坐褥，现已胜利赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分界限。

　　卓立芯创已完毕筑筑国产一体化过程设备。位于南京江北新区的公司总部基地，配套半导体先辈封装笼络研发实习室、研发中央、操纵供职、数字聪颖工场等，供应从研发-测试-坐褥-售后的全流程供职。卓立芯创除泡品类全系产物家族均已完毕国内定造化量产。并于天下多地布设研发操纵中央与操纵供职平台，迅速反响客户需求，规避不行控危害。

　　行动环球热流与气压手艺向导者，卓立芯创全系除泡品类产物家族，身怀智能机台DNA，搭载以热流beat365、气压为重心的多国设备、多项专利手艺，连合多年大数据操纵体验，更合用于分歧行业的客户需求。多款除泡产物完毕客造化坐褥，现已胜利赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分界限。

　　卓立芯创深耕半导体先辈封装界限20余年，具有多种工艺、质料、界限内的合座除泡品类处置计划。除泡体系成熟操纵于底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，晶圆级真空贴压膜体系成熟操纵于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜贴合等工艺。卓立芯创大数据操纵平台内含200余种封装质料操纵体验，迅速供应环氧树脂设备、OCA、NCF、DAF等质料正在内的成熟除泡案例，现已为半导体、汽车、新能源、5G、loT等行业界限供应合座除泡品类处置计划。

　　SEMICON CHINA 2023发展当天，卓立芯创捷报频传，荣获由SEMI CHINA公布的“产物立异奖”和“展台计划大奖”。

　　SEMICON CHINA是SEMI（国际半导体筑筑与质料协会）正在中国的常驻机构，旨正在踊跃推进中国半导体家当兴盛发扬。由其初次主办的“产物立异奖”和“展台计划大奖”通过公共收集投票的体例选出，旨正在评比出最具立异才干和公司势力的优越者。行动本次独一同时荣获两项殊荣的公司，卓立芯创获取了SEMI CHINA和参展职员的一概决定！

　　卓立芯创全主动型晶圆级真空贴压膜体系WVLA 有别于滚轮式的古板贴膜机，独有立异的真空下贴压膜和软垫气囊式压合专利手艺设备，有用途置因预贴膜正在真空压膜流程中产活气泡或是干膜填覆率不佳的题目。

　　国产化智能机台兼容8”及12”晶圆尺寸，更加合用于凹隆流动的晶圆表面，可完结业内最高 1:20 的高妙宽比填覆后果，现已普及操纵于TSV填覆、沟槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等造程工艺。

　　晶圆级真空贴压膜体系和除泡体系潜心擢升贴压膜和除泡造程良率。个中除泡体系潜心处置半导体先辈封装中的气泡题目，依托热流和气压两大重心手艺专利，打造全系多种性能客造化智能机台，供应底部填胶、环氧树脂灌封、芯片贴合、OCA贴合、IGBT烧结等多种造程工艺中的气泡合座处置计划。

　　卓立芯创深耕半导体先辈封装除泡界限20余年，行动具有自决研发-坐褥缔造-出售及供职于一体的国产化筑筑原厂，具有海量工艺、质料、界限操纵体验，卓立芯创供应多种造程工艺中的气泡袪除合座处置计划。

　　打破不止于此，卓立芯创珍贵家当生态圈的协同共筑。以国度策略、家当高度为基准，现已与清华大学、深圳大学、上海交通大学、华中科技大学、南京邮电大学等高校联袂启动“星火力气”布置，缠绕家当人才培植、前沿手艺斥地等方面打开一系列协作，现场特设“生态协作”专区，接待您前来面说，共商协同发扬之道。

　　卓立芯创坚决“为科技立异，为良率拼死，为生态共赢，为中国芯造卓立器”的企业任务，公司势力与产物德地深受国内生手业头部厂商承认。卓立芯创于展位T2301略备薄礼，盼望与公共互动交换。

　　卓立芯创潜心半导体先辈封装造程气泡题方针处置，络续自决研发与缔造除泡品类操纵编造，依托热流和气压两大重心手艺设备，打造以多界限除泡体系（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜体系（Wafer Vacuum Lamination System）为重心的除泡品类，供应多种造程工艺中的气泡合座处置计划，正跻身成为环球热流与气压手艺的向导者与除泡品类专家设备。beat365卓立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA优秀国产兴办设备荣获SEMI产物改进等奖项