beat365亚洲体育在线设备中信证券：半导体筑设财产链国产替换络续加快

　　beat365海表高端半导体局部层层加码，资产链国产取代继续加快。咱们通过2023年SEMICON China窥探到设备，国内半导体资产链吐花，闭切国产修筑及零部件公司的品类扩张逻辑。归纳梳理两条投资主线：一、倡导重心闭切修筑、零部件、质料、高端芯片等易“卡脖子”闭节，希望取得策略鞭策。二、聚焦国产化率有待擢升的品类，闭切产物拓展掀开更大市集空间的逻辑。

　　2023年二季度往后，美日欧牵头的西方隆盛国度或区域纷纷造订政策，连接公布并圆满其高端半导体修筑局部条例，以爱护所谓本国正在尖端高科技规模的政策太平。别的中国针对芯片缔造的紧急质料举行局部，市集担心正在此后台之下，美国为首的西方国度对华半导体局部将继续加强，对中国的半导体资产有进一步的妨碍。正在海表局部层层加码的情景下，咱们以为无论海表局部奈何演进，国产取代的历程会继续举行。

　　▍2023年SEMICON China炎热展开，国产厂商各闭节周到吐花，笼罩产物品类继续扩张。

　　2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023正在上海召开，本次展会领域空前，吸引了1100家展商设立4200多个展位，吸引了10余万观赏人次，公司笼罩缔造、封测、修筑beat365亚洲体育在线、零部件、质料、硅基显示、汽车电子等资产链各个闭节，个中上游修筑、零部件、质料三大闭节的公司占比最高。咱们窥探到，此次展会，国产厂商各闭节周到吐花，笼罩产物品类继续扩张；日韩厂商踊跃参展，展现出政冷经热；美系厂商相对较少。咱们整饬了国内修筑及零部件公司的新产物进步。

　　富创精细：公司正在投资者调研纪要中提到，以金属零部件为基本的如喷淋头、阀门、静电卡盘、加热器等高端功效零部件采购本钱高、周期长设备，公司正正在踊跃构造研发。

　　北方华创：公司正式公布使用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，竣工对PR（光刻胶），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳）设备，Metal（金属）等多类膜层质料的晶边刻蚀工艺全笼罩，竣工国产晶边干法刻蚀修筑“零”的打破。

　　拓荆科技：公司正在SEMICON展会展出其用于前辈封装的新品同化键合修筑，遵照公司告示，公司踊跃进军高端半导体修筑的前沿技艺规模，研造了使用于晶圆级三维集陈规模的同化键合（Hybrid Bonding）修筑产物系列，同时，该修筑还能兼容熔融键合（Fusion Bonding）。

　　华海清科：公司正在SEMICON展会展出参股公司芯嵛半导体的离子注入机，征求低能量大束漂泊子注入机(0.2-80KeV)、高能量H离子注入机 (0.3-2.0MeV)，别的还展出CMP系列修筑、减薄修筑、湿法修筑等配备。

　　微导纳米：公司正在SEMICON展会上公布用于半导体行业的第一代iTronix 系列PECVD和LPCVD薄膜浸积修筑，下游使用笼罩逻辑、存储等规模。目前，微导纳米iTronix系列CVD薄膜浸积修筑已取得客户订单，修筑验证进步顺遂。

　　芯源微：公司正在SEMICON展会上公布新品KS-S300-TB且则键合机，此前公司正在6月8日正在互动平台表现，近年来，公司加深与国内Chiplet封装厂商的合营闭联，已获胜竣工各样修筑的批量导入。公司新产物且则键合机、解键合机产物进步优良，截至2022腊尾，且则键合机正正在举行客户端验证。

　　盛美上海：公司正在SEMICON展会上展出新品PECVD修筑，可使用于SiO2、SiNx、Cabon、NDC薄膜浸积工艺，将来能够拓展至单片PEALD修筑；前道涂胶显影修筑，赞成ArF工艺，将来可拓展至i-line，KrF等光刻工艺设备。

　　华峰测控：本次SEMICON展会，公司推出针对SoC测试的STS8600全新测试机平台；展出STS8200 PIM SiC/IGBT大功率模块测试体例，最大短道电流12000A；STS8300校准呆板人，能够自愿适配差异的模仿和数字资源校准。

　　长川科技：公司正在SEMICON展会展出其新品SoC数字芯片测试机D9016，埋头于大领域集成电道IC市集斥地的高密度、低归纳测试本钱管理计划，征求: CPU，GPU、AI、RF芯片等使用。

　　至纯科技：公司正在SEMICON展会展出其湿法修筑、工艺赞成修筑和举座管理计划。公司湿法修筑曾经竣工28nm节点全体工艺的机台研造并获得订单，同时正在更前辈造程节点的机台斥地进步顺遂且取得一面工艺订单并交付中。

　　除了上市公司的一系列打破表，本次参展的公司大无数为一级公司，正在修筑及零部件行业资产链均有构造，征求前辈封装的贴片机、划片机、键合机等；三代半导体中的长晶炉、表延修筑、缔造修筑等；环节零部件中的射频电源、陶瓷加热盘、静电卡盘等。咱们以为，跟着国内厂商笼罩半导体修筑品类逐渐拓展，半导体修筑和零部件的国产取代加快，予以国内公司产物的验证及交换的机遇。别的，跟着越来越多的厂商切入到半导体修筑及零部件规模，各细分赛道比赛逐步扩大，倡导闭切修筑和零部件板块品类扩张及新产物有打破性进步的公司。

　　后续对华半导体技艺局部超预期；前辈技艺革新不足预期；国际资产情况转折和商业摩擦加剧；前辈造程技艺改革；下游需求震动。

　　1）当下从资产太平角度，倡导重心闭切修筑、零部件、质料、高端芯片等易“卡脖子”闭节设备，希望取得策略鞭策。倡导闭切美国、日本及荷兰厂商占据当先位置的、并也许竣工国产取代的修筑/质料闭节。

　　2）国内半导体修筑及零部件板块，倡导聚焦国产化率擢升，闭切品类扩张掀开更大市集空间的逻辑。beat365亚洲体育在线设备中信证券：半导体筑设财产链国产替换络续加快