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　　beat365亚洲体育在线正在即日举办的2023 SEMICON China上，让行业正在寒冬期感触了一把炎热，据官方数据，本年无论是正在参展人数、参展商数目方面都创下新记录。固然气候盛暑，也未能阻挠专业观多的观展热忱。半导体封装和电子安装办理计划供给商Kulicke & Soffa（K&S）也携其最新产物和技巧亮相此次嘉会。

　　自6月初苹果推出Vision Pro兴办以还，让业界看待AR/VR兴办又有了新的期望，AR/VR兴办被称为是元宇宙的入口，而元宇宙又被以为是数字经济的下一站。而AR/VR兴办的进展又依赖于显示技巧。

　　业内遍及以为MicroLED将是下一代AR/VR兴办的微显示技巧，但目前MicroLED的技巧却还不敷成熟beat365亚洲体育在线。

　　不管是看待miniLED依旧MicroLED，目前面对的最大技巧挑衅即是巨量改变和本钱题目。Kulicke & Soffa践诺总司理兼副总裁张赞彬吐露：“现正在的miniLED和microLED的改变兴办正在接续升高改变的速率，如许可能尽量地节流本钱。”

　　据张赞彬先容，目前业界用于miniLED和microLED改变的措施要紧有两种，一种为热压法，它的过错是不行实时判袂出不良的芯片，好的坏的芯片沿道改变，如许会扩展后续缮治的本钱；第二种则是K&S目前正努力查究的激光改变法设备。这一措施可能分区或分带举行改变，如许最大的好处是，倘若检测出有不良芯片时，可能先不改变这一块区域，可能避免将不良芯片也沿道改变，如许节流了后续的维修本钱，另一方面也可能加快改变的速率。

　　目前，看待miniLED和MicroLED良率的初学门槛都为三个九，即99.9%。张赞彬吐露，良率抵达三个九是最根本的设备。由于每产生一次不良，缮治本钱将会很高。目前采用K&S的激光改变措施，可完毕的良率达五个九，即99.999%。张赞彬解说道，大概从数字上来看，三个九和无个九的分别不是很大，但当改变的量扩展后，不良率的分别即是100倍。改日咱们指望不妨抵达6个九，让良率进一步提拔，如许可能最终下降本钱。

　　看待为何拔取激光的办法，张赞彬吐露，改日的显示芯片将会越来越幼，密度越来越高，激光的办法有许多上风，可能适宜改日显示芯片改变的需求。他夸大，固然目前激光办法还没有真正到量产阶段，仍以呆滞办法为主，但每一个措施尽管是对的也都必要时期来验证。事实呆滞措施依然沿用了二三十年，也做得越速越幼，依然为业界普及继承，遽然从呆滞改变到激光，大概还必要行业缓缓采取。

　　K&S于昨年正式颁发了先辈显示体系——LUMINEX™，即是针对miniLED和microLED改变的激光办理计划，这一体系不妨举行单个芯片改变、多个芯片改变和巨量改变，帮帮分选、混光、从头排布等工艺方法beat365亚洲体育在线。

　　目前，跟着高功能揣测（HPC）、人为智能等技巧的饱起，促使了看待Chiplet等先辈封装技巧的进展。目前，依照分另表I/O间距，采用的键合措施也各有分别。如下图是K&S对应分别间距所供给的分别办理计划。个中，Fluxless TCB是K&S推出的首款无帮焊剂热压焊接机（TCB）。

　　据张赞彬先容，守旧的行使帮焊剂举行键合的办法面对着诸多的挑衅，如图2所示。为了应对这些挑衅，K&S更加对原有兴办举行升级，操纵甲酸举行分隔并防御氧化，这清扫了帮焊剂残留以及大概的污染题目，同时也让原有的输送集成模块确保互连的无缺性。

　　其余，Fluxless TCB工艺办法也裁减了原TCB工艺的庞大性设备，裁减了看待预键合增加帮焊剂工艺方法的需求，也裁减了键合后帮焊剂整理的方法，正在完毕污染裁减的同时也能仍旧高良率。

　　张赞彬吐露，采用K&S的Fluxless TCB工艺的产量和守旧行使帮焊剂的TCB工艺险些依然相似，它最大的上风是，客户无需从头购置整套兴办，只须举行兴办升级即可，可明显下降客户的具有本钱。目前，这一工艺技巧是K&S独有的。

　　除无帮焊剂热压以表，K&S的半导体先辈封装产物和研发铺排还搜罗晶圆级封装、SiP、高精度倒装芯片、光刻和搀杂焊接等行使。

　　不管是正在显示范围依旧先辈封装范围，K&S都正在接续举行技巧革新和产物迭代，以主动应对行业需求，帮帮客户升高产量，并下降本钱。张赞彬吐露：“这也表示了咱们正在迅速演变商场中的代价看法设备。”beat365亚洲体育在线处分新型展示和进步封装面对的技能痛点这些摆设设备技能来帮力