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　　beat365亚洲体育在线SEMI 宣告，继 2022 年创下 1,074 亿美元的行业记录后，半导体筑立正在2023年的贩卖将下跌18.6%至 874 亿美元beat365亚洲体育在线。预测来岁，半导体筑立的贩卖将强势苏醒。SEMI预测，半导体筑立2024 年的贩卖将抵达 1000 亿美元，这将由前端和后端界限联合促进。

　　SEMI 总裁兼首席实行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 显露：“虽然暂时面对阻力，半导体筑立市集正在始末了史书性的多年运转后，正在 2023 年举办了调剂后，估计将正在 2024 年显现强劲反弹。” “由高职能阴谋和无处不正在的邻接驱动的强劲长久增加的预测维系褂讪。”

　　SEMI正在陈诉中指出，晶圆厂筑立（搜罗晶圆加工、晶圆厂举措和掩膜/光罩筑立）的贩卖额估计到 2023 年将降低 18.8%至 764 亿美元设备，逾越 SEMI 正在 2022 年腊尾预测的 16.8% 降幅设备。估计到2024 年，晶圆厂筑立界限将占苏醒的大部门，抵达 1000 亿美元，贩卖额抵达 878 亿美元，增加 14.8%。

　　因为宏观经济条款充满离间和半导体需求疲软，后端筑立细分市集贩卖额 2022 年的降低估计将正在 2023 年赓续设备。到 2023 年，半导体测试筑立市集贩卖额估计将萎缩 15%至 64 亿美元，而拼装和封装筑立贩卖额估计将降低 20.5%至 46 亿美元。然而，测试筑立和拼装及包装筑立界限估计到 2024 年将辨别增加 7.9% 和 16.4%。

　　SEMI正在陈诉中指出，代工和逻辑利用的筑立贩卖额占晶圆厂筑立总收入的一半以上，估计到 2023 年将同比降低 6%，至 501 亿美元，响应出终端市集情形疲软。估计 2023 年对当先代工和逻辑的需求将维系安祥，但成熟节点付出的增长抵消了细幼的疲软。估计 2024 年代工和逻辑投资将增加 3%。

　　因为消费者和企业对内存和存储的需求连续疲软，估计 2023 年 DRAM 筑立贩卖额将降低 28%至 88 亿美元，但 2024 年将反弹 31%设备，至 116 亿美元。2023 年 NAND 筑立贩卖额估计将降低 51%至 84 亿美元。这也让其成为了呈现最差的半导体筑立利用。到 2024 年将激增 59% 至 133 亿美元。

　　依据SEMI供应的数据，估计 2023 年和 2024 年设备，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是筑立付出的三大方针地。估计中国台湾将正在 2023 年从头吞噬当先位子，而中国大陆估计将正在 2024 年重回榜首处所设备。大大都区域的筑立付出都受到追踪估计 2023 年将降低，然后正在 2024 年复原增加。

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